繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）從美國時間18日至21日舉行2024 GTC大會（GPU Technology Conference），輝達表示，全球晶圓代工龍頭台積電與電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）採用了輝達「cuLitho」軟體資料庫在各自的軟體、製造流程與系統整合，以加快晶片製造速度，並突破下一代的先進製程晶片的物理極限，包括2奈米以下的埃米製程晶片。 輝達執行長黃仁勳指出，運算式微影(computational lithography)是晶片製造的基石，輝達與台積電、Synopsys採用cuLitho應用在加速計算和生成式AI，為晶片面積微縮提供了新的道路。運算式微影是工作負載最高的半導體製造過程，每年在CPU上消耗數十億小時。

輝達說明，光是晶片光罩組就需要需要3000萬小時或更長時間的CPU計算時間，因此需要在半導體工廠內建造大型資料中心。透過加速計算，350個NVIDIA H100系統現在可以取代40,000個CPU系統，加快生產時間，同時降低成本、空間和電力。

台積電總裁魏哲家表示，台積電與輝達合作，將GPU加速計算整合到台積電的工作流程，讓效能大幅提升，將協助晶圓廠提高產量、縮短週期時間並降低電力需求。魏哲家指出，台積電正在利用「cuLitho」投入到台積電的生產工作，打算將運算式微影納入半導體生產流程套件的關鍵組成。

自去年推出以來，「cuLitho」讓台積電為創新模式技術開闢了新的機會。 在測試共享工作流程時，2家公司共同實現了曲線流程的45倍加速和更傳統的曼哈頓式流程的近60倍的改進。 這這兩種類型的流程不同，曲線流程的光罩由曲線表示，曼哈頓光照圖形則是被限制為水平或垂直。

新思科技總裁暨執行長 Sassine Ghazi 表示，新思與台積電和輝達的合作對於實現埃米等級的微縮至關重要，因為開創了先進技術，透過加速運算大幅縮短週期時間。