誓奪回「半導體國際市占第一」　三星2025推LLM用晶片

2024-03-20 23:11 海燕 8091

而在晶圓代工事業部分，三星電子開始以採用環繞閘極（GAA）結構的3奈米製程穩定量產行動AP製品，為2025年GAA 2奈米製程量產做好準備。

慶桂顯指出，想在晶圓代工市場具有競爭力，「必須擁有充分的優秀技術、高良率及提供客製化的能力」，強調會在這三點上做好準備，以追上競爭對手台積電。

據研調機構TrendForce分析，台積電與南韓半導體大廠三星電子的晶圓代工市占率差距，已從去年第3季的45.5個百分點擴大至第4季的49.9個百分點。日前有韓媒指出，台積電在最熱門的AI晶片生產市占率可能接近100%。（中央社）

文章來源：一苹新聞

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