國辦重磅發聲,傳來利好政策,又傳來了及時雨,接下來的工作重點點會圍繞科技創新、大力發展新質生產力,利好半導體、晶片、大科技和新質生產力相關行業板塊。
集合技術角度來看,半導體晶片等板塊經過連續的回調後在黃金分割0.5位置支撐,周二也迎來放量中陽反彈,消息面利多,再度給相關板塊帶來利好提振,有利於繼續反彈上漲行情。
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