誓奪回「半導體國際市占第一」　三星2025推LLM用晶片

三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會，社長慶桂顯表示，三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座，並證實正在開發大型語言模型（LLM）用晶片，將在明年亮相。 韓聯社報導，主掌半導體事業的慶桂顯今天出席股東大會說明未來事業戰略時作以上表示，並透露正在開發LLM用人工智慧（AI）晶片MACH-1，預計明年初公開。

慶桂顯說明，目前AI系統受記憶體限制會出現性能降低及耗電問題，這個可將記憶體處理量減少至1/8、能源效率提高8倍的新型晶片只是三星電子創新的第一步，三星已為此成立泛用人工智慧運算實驗室，投入從AI的根本結構上創新。

受惠於人工智慧熱潮，全球半導體市場規模今年預估大幅成長至6300億美元，但三星電子近期表現相較其他競爭業者慘澹許多。面對股東的質疑，慶桂顯承認確實未對先前市場需求降低的狀況做好準備，「如果足夠有競爭力，不管市場如何變化，事業表現都應該更好」。

三星副會長韓鐘熙今天出席股東會。路透社 晶片大廠英特爾（Intel）去年從三星電子手中奪回睽違3年的國際市占冠軍寶座。據市調機構Gartner統計，三星電子去年的半導體部門銷售額較前（2022）年縮減37.5%，降至399億美元，與英特爾（487億美元）相差近百億美元。

慶桂顯指出，半導體部門的表現在今年1月開始看來已恢復盈餘，但若依賴既有業務，長期來看無法在半導體市場維持第一名的地位；未來會透過強化研發投資鞏固技術基礎，並致力改善投資效率與企業結構。

除了48兆韓元的設備投資，三星電子規劃在2030年前向器興研發園區投資20兆韓元，持續擴大研究人力及研發測試晶圓規模，目標將旗下半導體研究所在數量及品質上的規模擴大2倍。

三星電子指其半導體部門，必在2到3年內奪回國際市占第一寶座。路透社 在記憶體市場，三星電子規劃以12奈米級32Gb（千兆位元）DDR5 DRAM開發128GB（千兆位元）大容量模組領先市場；並以12層堆疊高頻寬記憶體（HBM）為基礎，競爭HBM3和HBM3E市場的主導地位。

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